鴻海攜手Thales、Radiall 法國設SiP合資公司

（綜合聯合報、自由時報報導）

鴻海（2317）今（1）日宣布，與法國航太國防科技大廠Thales、互連解決方案商Radiall成立合資公司Tessalia Technology SAS，並在法國新阿基坦大區勒巴爾普（Le Barp）舉行動土典禮。該合資公司將專注於系統級封裝（SiP）先進封測業務（OSAT），目標在2033年前達成年產逾5,000萬顆SiP元件。

動土典禮為「Choose France 2026」高峰會活動之一，法國工業部長Sébastien Martin、新阿基坦大區主席Alain Rousset到場見證。鴻海S事業群總經理陳偉銘、Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz、Thales董事長暨執行長Patrice Caine代表三方共同動土。

此案為《歐洲晶片法案》（EU Chips Act）架構下的投資計畫。選址勒巴爾普鄰近半導體與光電聚落「雷射之路（Route des Lasers）」，學術與產業資源豐富。法國總統馬克宏於2025年「Choose France」高峰會宣布三方展開初步合作討論，時隔一年正式動土。

Tessalia名稱源自拉丁文「tessella」（馬賽克拼貼小磚片）。三方將結合鴻海電子製造、Radiall互連解決方案及Thales先進科技專長，提供從封裝設計、測試到組裝的一站式服務，導入超高密度封裝技術以簡化PCB設計、縮小元件體積，應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。

Tessalia預計2029年底投產，目標吸引更多夥伴加入，至2033年投資規模上看2.5億歐元（約新台幣91.2億至91.9億元），全面投產後創造約800個工作機會。公司將透過授權協議取得鴻海技術支持，並致力成為具主權自主性的歐洲封裝市場參與者，以滿足歐洲半導體策略產業需求。

劉揚偉表示，此計畫呼應鴻海「Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）」策略，是歐洲先進製造與半導體韌性的重要平台。Pierre Gattaz稱此為歐洲半導體關鍵主權資產，Patrice Caine則強調展現三方打造創新且具競爭力歐洲封裝企業的企圖心。Alain Rousset表示，此戰略工廠對電子產業自主至關重要，強化當地產業生態系。

（新增聯合報、中央社、中時電子報等3家媒體報導）

本次報導揭露Tessalia選址勒巴普的幕後競爭：駐法代表郝培芝透露，法國各地共提出72項選址提案，新阿基坦大區主席Alain Rousset積極遊說，最終脫穎而出。勒巴普現有約6,000人口，目前無台灣居民，市長Blandine Sarrazin表示若台灣人遷入將提供行政協助。該鎮坐落法國原子能暨替代能源委員會（CEA）轄下阿基坦科技研究中心（Cesta），負責核彈頭設計與LMJ雷射裝置運作。鴻海S事業群總經理陳偉銘指出，當地水電供應穩定、生活品質佳，且「台灣人都很喜歡法國」，鴻海可能在本地及全球招募人才。能源方面，該區以核能及水力發電為主，輔以太陽能與風電。