仁寶攜Exascale Labs COMPUTEX秀AI整合方案

（綜合中央社、聯合報、中時電子報等3家媒體報導）

仁寶（2324）宣布與AI基礎設施供應商Exascale Labs合作，將於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）展示新世代整合式AI基礎架構解決方案，涵蓋AI伺服器、液冷散熱與資料中心基礎架構整合。

仁寶表示，隨著AI工作負載成長，高功耗與高熱密度需求推升資料中心對電力與散熱架構的要求。仁寶從傳統伺服器製造拓展至整合式AI基礎架構，提供雲端服務供應商、企業與大型AI工廠可快速部署的平台。透過與Exascale Labs合作，進一步強化運算、散熱與電力基礎架構整合能力。

本次展出的AI伺服器平台包括OG231-2-L1、SGX30-2與OG430-2-L1，以及冷卻液分配裝置（CDU）散熱技術。現場也將結合Exascale Labs的模組化資料中心（MDC）與基於固態變壓器（SST）的HVDC電力架構技術，展現運算、散熱與電力一體化部署能力。仁寶可依據不同工作負載與環境需求，提供客製化部署方案，降低複雜度並縮短建置時程。

仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示，AI基礎架構已非單一伺服器效能競爭，客戶更需要涵蓋運算、散熱與電力的一體化方案。Exascale CEO Hoansoo Lee博士則指出，市場對彈性且可快速部署的AI基礎架構需求持續提升，雙方合作將展示適用於高密度AI環境的新世代方案[1]。