宇瞻自動化展首秀SiC晶圓量測設備

（綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

宇瞻科技（8271）將參加8月19日登場的2026台北國際自動化工業大展，首度展出搭載SD-OCT高精度三維量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，從2D外觀瑕疵檢測跨入3D精密量測。

該設備採用非接觸、非破壞性量測方式，可針對晶圓的幾何尺寸、翹曲與邊緣輪廓進行高精度檢測，SD-OCT技術亦可用於玻璃透鏡等其他高精密領域。相較傳統2D影像檢測，能取得產品3D形貌與尺寸資訊，滿足半導體高精度需求。

除半導體外，宇瞻同步展出跨產業應用：生技醫藥領域涵蓋醫藥與醫材內容物、容器、包裝及印刷檢測，包括鋁箔隨手包及PTP泡殼片包裝/藥錠瑕疵檢測設備；面板產業則展示各式面板、光學材料及零組件檢測，以及微型面板/光學元件檢測設備方案。現場另將展出XR智慧巡檢等AIoT智慧物聯解決方案。