信驊OCP峰會展示OBMF與OpenPRoT兩大技術

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

股王暨全球遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊（5274）宣布，將於8月11日至12日參加OCP APAC Summit，展示兩大新世代技術：Open Boot and Management Framework（OBMF）開放式伺服器管理架構，以及OpenPRoT（Open Platform Root of Trust）平台安全架構。

隨著雲端運算與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。信驊攜手生態系夥伴展出的OBMF架構，主打透過標準化介面讓遠端伺服器管理晶片與主機平台提升交換資訊效率，降低平台整合成本，同時提升軟體可攜性與跨平台相容性。

本次峰會中，信驊展示多項OBMF核心技術功能，包含透過標準化存取機制讀取CPU平台資訊的PIROM（I²C）功能，為平台初始化與系統管理提供基礎資料；支援OpenBMC Serial-over-LAN（SOL）遠端console功能，協助開發人員進行遠端除錯；並透過SGPIO介面控制系統LED與狀態訊號，整合系統管理方式。

在安全架構方面，信驊新世代安全晶片將支援後量子密碼學（PQC），協助資料中心因應未來量子運算時代的資安挑戰。信驊亦攜手生態系夥伴展示OpenPRoT基於AST1060安全晶片的SPDM安全驗證流程，採用MCTP架構，能兼容不同平台，推動Platform Root of Trust邁向開放化與標準化。

（各來源報導內容高度一致，無獨家資訊）