大摩拆解輝達Rubin 4大零件成本暴漲

（綜合中時電子報、自由時報報導）

摩根士丹利最新拆解輝達（NVIDIA）下一代Vera Rubin AI機架（VR200 NVL72）物料清單（BOM）後發現，AI伺服器價值結構正從「GPU中心化」轉向系統工程競爭。超大規模雲端服務商若向ODM採購一套Rubin機架，價格高達約780萬美元，幾乎是上一代GB300機架約399萬美元的翻倍。

大摩指出，這波價值躍升並非完全由GPU推動。記憶體從過去僅佔機架物料成本5%-10%，在VR200中躍升至25%-30%，絕對成本漲幅高達435%，直接壓縮GPU佔比。PCB從GB300時代約3.5萬美元升至約11.7萬美元，增幅233%，主因新增ConnectX模組PCB、中板及交換器板層數提升。MLCC（多層陶瓷電容）成長182%，每機架內容價值約4320美元，受惠於BlueField DPU與ConnectX Orchid模組導入。ABF基板增加82%，主因Rubin GPU使用的ABF基板單價翻倍及NVSwitch ASIC晶片數量同步大增。電源系統增加32%，液冷系統增加約12%。

相較之下，GPU絕對金額從約252萬美元增至396萬美元，但其佔整體BOM比例反而從約65%降至約51%。此外，大摩推翻市場原先對ODM附加價值將被壓縮的看法，測算顯示ODM增值反而增加約35%-40%，從GB300的約10.8萬美元提升至VR200的約15萬美元。大摩強調，投資人應聚焦於「絕對美元獲利」的提升，而非單純毛利率變化。