(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
光學鏡頭龍頭大立光破天荒參加台北國際電腦展(COMPUTEX),與轉投資的先進光聯合展出,聚焦兩大CPO(共封裝光學)解決方案,分別為多通道微透鏡陣列(PMLA)及多通道光纖陣列(Fiber Array),展現搶攻AI商機的企圖。
受參展消息激勵,大立光股價重返4,000元關卡,盤中最高衝至4,225元,創2020年7月以來新高,漲幅逾6%;先進光則攻上漲停131元。
大立光董事長林恩平先前在法說會上表示,大立光聚焦於CPO中的光纖陣列(FAU)元件及稜鏡製造等零組件,目前正準備送樣取得客戶認證,但良率問題仍需關注,距量產「還有很長的距離」,產能布建預計需1至2年。
業界人士指出,CPO零件尺寸極小且公差嚴苛,製造難度極高,且大立光從過往的塑膠鏡片轉向模造玻璃(molding glass),帶來新材料與製程挑戰。不過,大立光團隊透露,林恩平鼓勵員工挑戰高難度技術、不怕試錯,認為「若一試即成,反而代表技術難度不足」[1]。
大立光表示,CPO解決方案已有POC(概念驗證)樣品,並啟動客戶洽談,但量產與營收貢獻時間表尚不明確。對於市場關注與台積電的合作進度,據了解專案仍在推進中,時程較長[1]。
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