大立光搶下首張CPO訂單 林恩平談AI生存戰

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

大立光董事長林恩平在近期法人說明會上證實，公司已拿下首張光纖陣列（FA）量產訂單，預計7月送樣、第3季季底試產，最快明年中量產，並同步推進多家客戶的概念驗證（POC）。這代表大立光從手機鏡頭跨入共同封裝光學（CPO）領域後，迅速取得首張量產訂單。

林恩平曾在股東會上坦言，鏡頭工業面對AI崛起「壓力很大」，因為AI發展會越來越不需要鏡頭升級；「思考不被AI消滅並加入，所以才開發CPO案子」，現在已有初步成果，心裡比較踏實。

大立光目前鎖定光纖陣列（FA）切入CPO市場，未來不排除擴展至光纖陣列模組（FAU）。林恩平透露，大立光內部精度已達0.3微米以下，優於市場平均0.5至0.8微米水準，且強調自動化製程，在台灣缺工環境下更具規模化生產優勢。業界人士分析，大立光販售的不只是FA產品，而是整合光學設計、自動化設備、精密加工及製程控制的製造能力。

針對康寧推出Glass Bridge（玻璃橋）技術可能衝擊CPO供應鏈的疑慮，林恩平回應「繼續走我們的步調」。他分析，康寧主攻EC（邊緣耦合）架構，大立光布局的是目前市場主流的GC（光柵耦合）方案，兩者技術路線與應用場景不同，不存在全面取代問題。業界人士分析，目前輝達GPU相關方案仍以GC為主流，未來市場可能兩種技術並存。