外資下修手機出貨 看好高階折疊機

（綜合中時電子報、聯合報報導）

外資高盛證券最新報告指出，受記憶體成本持續攀升影響，下修全球智慧型手機出貨預估。2026年出貨量預估為11.4億支，年減約10%；2027年預估11.7億支，2028年則為11.8億支。

不過，報告強調市場「高階化」趨勢將支撐整體產值。由於消費者對高價手機的漲價敏感度較低，在產品組合升級及600美元以上高階機種帶動下，全球手機平均售價（ASP）持續走高。高盛預估2026至2028年全球手機市場價值分別為5,960億、6,060億、6,210億美元，年增率分別為3%、1.6%、2.4%。

折疊手機被視為飽和市場中的亮點。隨著蘋果預計今年下半年加入戰局，加上三折疊、輕量化外殼與超薄電池等技術改善體驗，高盛預估折疊手機出貨量在2028年將挑戰8,000萬支，市場滲透率也將從2026年的3.6%攀升至2028年的6.8%。

台系供應鏈中，高盛建議「買進」台積電（2330）、鴻海（2317）、新日興（3376）、大立光（3008）等四檔個股[1]。