(綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導)
供應鏈消息指出,小米已將2026年全年智慧手機出貨目標,從約9,000萬支上調至1.1億支,增幅約16%,增量主要來自低階機型。上調主因在於小米內部認為當前記憶體行情有望迎來反轉。該消息目前未獲小米官方證實。
小米今年曾因記憶體晶片成本持續上漲而兩度下調出貨目標:1月從約1.7億部下調至約1.35億部,6月再下修至約9,500萬部。
業內人士指出,手機等下游廠商對記憶體漲價已出現明顯抵制情緒,OPPO、vivo近期拒絕了三星第3季的報價。此次小米上調目標被視為記憶體下游廠商不願再為持續攀升的成本買單的信號,價格上漲動能可能出現轉折點[1]。
不過,也有業內認為,當前記憶體晶片短缺的事實仍難以改變。AI數據中心對HBM和企業級存儲的需求持續激增,三大原廠將先進產能轉向高利潤領域;三星、SK海力士、鎧俠等頭部存儲原廠仍在繼續減產消費級存儲以維持高價策略[1]。
TrendForce數據顯示,2026年第2季DRAM合約價較上期再漲58%—64%,NAND Flash再漲54%—75%,漲勢未歇[1]。記憶體漲價已導致全球智慧手機市場預測被一輪輪下修,Counterpoint Research在6月初將2026年全球出貨量預期下調至約10.8億部,年降幅擴大至13.9%,創2013年以來新低[1]。
系統持續蒐集本事件新進文章,資訊充足時將整合至下一份追蹤報導