（綜合中時電子報、今日新聞等2家媒體報導）
美國玻璃與光學材料大廠康寧（Corning）近日發表新一代GlassBridge Fiber-to-PIC Connector，以玻璃離子交換波導為核心，建立光纖連接至光子積體電路（PIC）的平台，被市場視為共同封裝光學（CPO）架構中智慧光纖陣列單元（iFAU）的潛在替代方向。此消息引發AI光通訊供應鏈震盪，大立光（3008）股價連日走弱。
不過，摩根士丹利與花旗兩家投行認為，市場短期可能高估其衝擊。摩根士丹利指出，相關技術消息早在2025年9月即已流傳，並已納入康寧先前提出的光子學業務目標規劃，並非全新變數。花旗則表示，GlassBridge仍須經過資格認證、可靠度測試、良率提升及高速AI叢集的實地驗證；PIC設計商若要導入，也得重新規劃光學介面、光斑尺寸轉換器與凸塊結構。
投行分析，GlassBridge未來一至兩年不太可能改變既有AI光收發模組的出貨格局。既有Quantum與Spectrum系列CPO方案已完成量產定型，面向Rubin Ultra Kyber平台的CPO方案預計下半年完成設計確認，不易因新技術而更動。
對於下游光模組廠，兩家投行認為影響相對有限，因GlassBridge可同時應用於CPO與近封裝光學（NPO）架構，NPO需求有機會抵銷部分CPO端風險。相較之下，FAU（光纖陣列單元）業務比重較高的業者，長期可能面臨技術路線改變的壓力。
業界也指出，康寧新技術雖有助改善傳輸效率，但其可量產性、量產成本及是否能取得客戶認證，仍是待闖的關卡[2]。
（新增聯合報、中時電子報、三立新聞等3家媒體報導）
台股光通訊族群今日（7/1）持續走弱，華星光、上詮、眾達-KY、前鼎等FAU相關個股跌幅逾5%，市場對康寧GlassBridge可能取代既有FAU技術的疑慮加深。法人指出，光收發模組整體需求仍強勁，受影響的主要是FAU供應鏈[3]。
摩根士丹利進一步釐清，GlassBridge短期內不會衝擊光收發模組供應商，因其主要鎖定6.4T以上超高傳輸規格，目前800G與1.6T主流市場並非其戰場；FAU面臨的光纖排列問題，要到更高規格時才會凸顯[3]。
另一方面，大立光獲美系外資力挺，目標價上修至6,231元，外資認為其高階手機鏡頭布局可受惠智慧手機視覺AI趨勢，與康寧事件無直接關聯[2]。
三立新聞則從不同角度切入，指出康寧獲NVIDIA數十億美元投資，GlassBridge技術帶動台廠TGV（玻璃穿孔）與光通訊供應鏈效應，正達、鈦昇、聯亞等業者已切入相關領域，面板廠群創、友達也受惠轉型[1]。
本事件已沉寂，相關脈絡見「相關事件」