- 日月光投控公告採購設備及廠務工程,總金額約66.09億元
- 矽品向志聖採購設備22.22億元,為單筆最高
- 資本支出由70億美元上調至85億美元
- 新增資金聚焦先進封測及晶圓測試產能
- 今年先進封測營收估突破35億美元,較去年翻倍[2]
(綜合聯合報、自由時報報導)
日月光投控(3711)15日公告多筆設備及廠務工程交易,總金額約66.09億元。其中營業用機器設備採購約61.04億元,另取得廠務工程約5.05億元。
根據公告,旗下矽品向志聖(2467)採購機器設備22.22億元,為此次金額最高的一筆;另向超慧科技採購15.51億元、向應用材料採購11.97億元、向DTECH INTERNATIONAL CO., LTD.採購11.34億元。廠務工程部分,矽品向柏揚系統科技取得契約總金額5.05億元。
因應AI帶動先進封裝與測試需求強勁,日月光投控已將今年資本支出由原訂70億美元上調至85億美元,新增資金將投入廠房、基礎設施及機器設備,多數配置於先進封測業務,尤其聚焦晶圓測試產能,預計第4季陸續布建,以支應2027年產能爬升。公司預估今年先進封測業務營收將突破35億美元,較去年翻倍成長[2]。
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