梁見後COMPUTEX演講 揭AI基建加速策略

（綜合壹蘋新聞網、TVBS新聞等2家媒體報導）

美超微（Supermicro）創辦人暨執行長梁見後於1日COMPUTEX主題演講指出，AI革命才剛開始，「上線時間」（Time to Online）已成為關鍵。他強調，資料中心基礎設施若延遲1至6個月，不僅影響投資回報率，更可能錯失整體商業機會。

梁見後表示，美超微長期推動「資料中心建構組件解決方案」（DCBBS），透過共用機殼、電源供應器與散熱子系統等模組化架構，加速新一代系統設計。他指出，美超微近年已成功部署全球最大規模AI資料中心之一，2年前以不到5個月時間建置全球首座吉瓦級直接液冷（DLC）AI資料中心，近期更在約3個月內完成另一座吉瓦級資料中心。傳統資料中心從概念到營運需3至18個月，但透過美超微方案，部分可壓縮至6至7個月，甚至4個月內完成。

產品方面，美超微已推出涵蓋Intel、AMD、NVIDIA及Ampere等平台的系統方案，相關產品皆已可出貨。梁見後指出，美超微是NVIDIA HGX H100、H200、B100、B200等平台主要供應商之一，過去9個月已出貨超過8000個機架，並開始為新一代NVL 72平台準備量產。

在散熱與電源整合方面，美超微提供水冷、氣冷與液對氣散熱方案，並推出可讓傳統氣冷資料中心運行DLC液冷機架的側車式解決方案。梁見後也揭露，美超微開發出具高電氣阻抗的特殊冷卻液配方，電氣阻抗最高可達標準冷卻液1000倍，即使發生微小洩漏，也能降低系統停機風險[2][1]。

產能方面，梁見後透露，美超微過去3季於美國矽谷新增8棟建築、約140萬平方英尺產能，並在台灣台北新增2棟建築擴大量產能力。全球總產能已由3年前約200多萬平方英尺，提升至600萬平方英尺。營收方面，TVBS報導指出，美超微營收從過去的150億美元一路飆升，今年預估將挑戰400億美元大關[1]。

網路與軟體方面，美超微推出1.2Tbps共同封裝光學（CPO）交換器，並規劃1.6Tbps交換器與液冷AI平台，預計今年底前量產。同時也提供SuperCloud軟體套件，可統一管理資料中心即時遙測、電力使用、洩漏偵測與散熱狀態。

演講中，Arm雲端AI執行副總裁Mohamed Awad也登台對談，指出代理式AI（Agentic AI）正在改變資料中心架構，CPU與加速器間互動更加頻繁，推升對CPU運算與編排能力需求。他表示，Arm架構已被AWS、Google、Microsoft與NVIDIA等平台廣泛採用，全球已有超過1萬家公司每天在雲端使用Arm架構。