- 台達電Computex首秀預製型AI模組化資料中心
- 模組化設計搭配工廠預組裝,建置時間縮短60%
- 展出800VDC高壓直流電源與3MW液冷散熱系統
- 鄭平:台達電目標成為高效低碳微電網提供者
- 智慧樓宇導入數位雙生技術,可節能約20%[3]
(綜合中央社、自由時報等3家媒體報導)
台達電今日於台北國際電腦展(Computex)首度亮相預製型AI模組化資料中心,鎖定大型雲端服務供應商(CSP)及企業AI基礎設施需求。董事長鄭平表示,這波AI發展速度太快,傳統建置模式已無法滿足需求,新方案可縮短約60%的建置時間。
台達電此次展出全系列解決方案,包括20呎貨櫃的AI貨櫃型資料中心、40呎貨櫃的電力模組系統(PTU),以及放置於機房內的AI模組化資料中心(AI MDC)。資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文指出,該方案採用模組化設計,於工廠端完成預組裝與測試,讓企業能在最短時間內將算力上線,同時降低能源使用效率(PUE)指標。
在電力架構方面,台達電同步展示800VDC列間電源系統及以高壓直流(HVDC)為核心的方案。電源及系統事業群總經理陳盈源表示,未來1至2年內現行AC-DC電源架構將面臨挑戰,HVDC因可降低配電損耗、提升能源效率,正成為下一代AI資料中心的重要發展方向。散熱方面,台達電釋出最新800VDC 2.4MW液對液冷卻系統(LTL CDU),內建25kW高壓直流電子水泵,並展示Vera Rubin NVL72冷板模組及Microchannel Lid晶片散熱技術[3]。
鄭平指出,AI資料中心龐大電力需求對傳統電網帶來考驗,提升能源效率與供電穩定性已成當務之急,推動微電網成為關鍵趨勢。台達電提出的微電網解決方案包括固態變壓器(SST)、固態氧化物燃料電池(SOFC)及微電網控制系統,皆可基於現有AC架構改造。鄭平表示,過去台達電產品主要在用電端,現在開始進入輸配電與發電端,未來目標是成為高效低碳微電網提供者。
此外,台達電也展示實體AI與邊緣AI應用。智慧物聯網(AIoT)平台已結合輝達Omniverse函式庫導入泰國AI伺服器電源產線;智慧樓宇領域則透過數位雙生技術建立高擬真建築環境,實現AI主動預測與能源最佳化管理,可達成約20%的節能效果[3]。
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