- 大摩估第2季iPhone組裝5,200萬支,年增12%,優於季節性水準
- 第3季組裝量預估5,400萬支,年減2%
- 標準版iPhone 18延後至2027年上半年推出,為蘋果首例
- 下半年iPhone Fold組裝量估700萬至800萬支
- 看好台積電、鴻海,均給予「優於大盤」評級
- 第3季iPad組裝量維持1,300萬台,與第2季持平
(綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導)
摩根士丹利(大摩)發布最新「大中華科技硬體產業」報告,預估iPhone生產動能優於市場預期。第2季iPhone組裝量約5,200萬支,季減7%,但年增12%,相較往年同期15%至25%的季減幅,今年表現明顯優於季節性水準。
大摩首次提出第3季iPhone組裝量預估為5,400萬支,季增4%,但年減2%。產量增速相對溫和,主因新機產品組合進一步朝向高階市場傾斜。
大摩科技硬體下游主管施曉娟指出,第3季生產主力將包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及摺疊機iPhone Fold等高價機種。值得注意的是,標準版iPhone 18預計延後至2027年上半年才推出,為蘋果首例。目前預估今年下半年iPhone Fold組裝量約700萬至800萬支。
報告看好台積電(2330)、鴻海(2317),均給予「優於大盤」評級。施曉娟表示,包括鴻海在內的主要組裝廠本季生產表現優於往年同期,且5月iPhone出貨量較4月進一步成長,顯示即使記憶體成本上升,終端銷售需求仍維持穩健,預期將嘉惠台系供應鏈如台積電、大立光(3008)等。
iPad方面,第2季組裝量預估維持1,300萬台,季增8%,但年減10%,反映去年第2季因新品上市帶來較高比較基期;第3季組裝量同樣維持1,300萬台,與第2季持平,較去年同期減少7%。施曉娟預期通路庫存將維持正常水位,但記憶體及其他零組件價格上漲,可能影響後續備貨節奏。
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