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華為晶片技術突破 中芯國際股價飆新高

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A股中芯國際半導體港股華為
初始報導
重點摘要
  • 華為宣布晶片技術突破,激勵半導體股飆漲
  • 港股中芯國際一度大漲16.5%,高見93港幣[2]
  • A股中芯國際收盤大漲18.78%,股價創歷史新高
  • 長鑫科技5月27日IPO上會,長江存儲啟動輔導
  • 中芯與華虹產能逼近滿載,設備國產化率要求提高
  • 先進封裝擴產帶動大陸設備廠國產替代機遇[1]
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(綜合中時電子報、聯合報報導)

華為近日宣布晶片關鍵技術取得突破,激勵兩岸半導體類股飆漲。港股方面,中芯國際26日開高15%,盤中一度大漲16.5%,高見93港幣,截至上午10時04分報87.15港幣,漲幅9.14%;華虹半導體同步走揚,漲逾一成[2]。

A股反應更為劇烈。中芯國際25日收盤大漲18.78%,股價再創歷史新高,成交額突破人民幣372.54億元。半導體設備股如盛美上海大漲逾10%同創新高,華興源創、東芯股份等個股均攻上20cm漲停。半導體板塊指數收盤大漲6.31%,突破前波高點[1]。

此波漲勢除受華為「韜定律」議題發酵帶動,亦與大陸記憶體雙雄資本化進程加速有關。長鑫科技科創板IPO將於5月27日上會,長江存儲也已啟動IPO輔導,擬登陸科創板。長鑫存儲2026年第2季正式開啓招投標,全年計劃擴產5-6萬片,設備採購需求達50-60億美元;長江存儲2號廠房機台工藝設備管線購裝項目已於5月14日啟動招標[1]。

此外,中芯國際與華虹半導體產能已逼近滿載,2026年資本開支計劃均有提升,設備國產化率要求進一步提高。國泰海通證券認為,半導體代工企業積極擴產,利好上游設備等產業鏈。分析師也指出,先進封裝(如台積電CoWoS、三星I-Cube)產能擴張帶動相關設備需求,大陸廠商在TSV製造等領域迎來國產替代機遇[1]。

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