日東紡逆勢不漲T-glass 擴產搶市占

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

AI伺服器浪潮引爆全球高階玻纖材料需求，ABF載板、Low DK材料與CCL供應鏈全面漲價，但掌握全球高階低熱膨脹玻纖（Low-CTE Glass）關鍵供應的日東紡（Nitto Boseki）卻逆勢表態，目前沒有進一步調漲T-glass價格的計畫。公司高層在最新財報說明會中點出核心策略：比起短線漲價，現階段更重要的是擴大供應、穩住市占率。

日東紡表示，原先投資重點主要放在低介電玻纖，但後來發現低熱膨脹T-glass需求遠超預期，因此決定加速擴產，包括在日本福島擴增玻纖布產線，同時在台灣新增玻璃熔爐設備。公司強調，T-glass需求正快速擴張，不僅AI伺服器所需的半導體封裝基板用「厚布」需求持續增加，智慧手機等邊緣設備使用的「薄布」需求成長速度也超乎預期，內部已認知到必須進一步升級投資。

日東紡也保留價格調整彈性，若未來因中東局勢導致能源與原物料成本上升，或後續需要更大規模擴產，將可能要求客戶共同分擔投資成本。公司估計中東局勢相關影響規模約為10億至20億日圓（約新台幣近2億元至4億元），其中約10億日圓來自下半年能源成本上升風險，另包括供應鏈生產停滯等潛在衝擊[1]。

日東紡已將原本中期經營計畫中的資本支出預算，從800億日圓大幅提高至1200億日圓（約新台幣237億元）。

對於市場關注的競爭環境，日東紡罕見回應，雖然已有新競爭者準備切入T-glass市場，但公司認為自身具備大規模量產高品質T-glass紗線的能力，加上從玻纖紗一路整合至玻纖布的垂直整合生產模式，仍可維持長期競爭優勢[1]。

另一項低介電玻纖材料NE/NER-glass，日東紡也表示目前沒有調漲計畫，將以今年會計年度初期設定的價格持續推進銷售。公司看好NER-glass後續需求，指出800GbE高速網通設備與高性能AI伺服器正推升低介電材料使用量，未來1.6TbE網通設備也有望開始導入NER-glass，公司將有計畫地持續擴增產能[1]。