- 慧榮於FMS 2026展示AI工廠、邊緣AI及實體AI儲存方案
- SM8466 Gen6控制晶片支援容量超過512TB的SSD
- SM8366 MonTitan平台最高256TB,支援28%預留空間
- 邊緣AI推出SM2524XT與SM2508兩款PCIe Gen5控制晶片
- 嵌入式領域推出SM2755 UFS 4.1與SM2738 eMMC 5.1
- Ferri儲存方案符合AEC-Q100等多項車用標準
慧榮FMS 2026展示AI儲存方案 Gen6 SSD容量衝破512TB
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(綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導)
慧榮科技(SIMO)宣布,於8月4日至6日在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2026(Future of Memory and Storage)上,展示聚焦AI工廠、邊緣AI及實體AI三大應用的最新儲存解決方案。
慧榮指出,隨著AI從大型語言模型訓練邁向代理式AI,即時推論對快速且可預測的資料存取需求提升,KV Cache與代理式AI應用帶來新興儲存需求。慧榮展出五大產品線,涵蓋企業級基礎設施、邊緣運算、嵌入式裝置及車用平台。
核心產品包括AI工廠應用的SM8366 MonTitan SSD參考設計平台,採用PCIe Gen5控制晶片,支援U.2、E3.S與E3.L規格及TLC與QLC NAND Flash,容量最高256TB,可配置最高28%預留空間,耐用度達3 DWPD,並搭載PerformaShape QoS引擎提供超低延遲。
SM8466 PCIe Gen6企業級SSD控制晶片提供最高28 GB/s循序傳輸速度與700萬隨機IOPS,支援容量超過512TB的SSD。SM8388 PCIe Gen5控制晶片則採用單控制器架構,專為超大規模AI基礎設施設計。
邊緣AI方面,SM2524XT無DRAM控制晶片提供14.5 GB/s讀取速度及280萬隨機IOPS;SM2508控制晶片則提供14.5 GB/s讀寫速度及250萬隨機IOPS,專為AI PC與邊緣AI平台打造。嵌入式領域推出SM2755 UFS 4.1與SM2738 eMMC 5.1控制晶片,分別針對AI手機、穿戴裝置及嵌入式系統。
車用與實體AI方面,慧榮展示Ferri儲存解決方案,符合AEC-Q100、ISO 26262、ISO 21434及ASPICE等車用標準,專為軟體定義汽車、自主系統、無人機及機器人設計。
(各來源報導內容高度一致,無獨家資訊)
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