光寶科360億元永續聯貸案簽約

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

光寶科技今日完成等值新台幣360億元的永續連結聯合授信案簽約，為該公司睽違10年再次籌組聯貸案，共獲10家金融機構響應，超額認購率達140%。本案由台北富邦銀行擔任統籌主辦銀行，國泰世華銀行及兆豐商業銀行共同統籌主辦。

聯貸資金將用於充實中期營運資金及支應海外資本支出，支持全球策略投資布局。光寶科總經理邱森彬表示，今年資本支出已由原估130億元大舉上修至180億元，較去年70億元成長1.5倍，主因AI資料中心趨勢帶動大電力電源產品開發，需投入大量研發與設備投資，同時也將擴建廠房以因應未來5年成長需求[2]。

本次聯貸案首度導入永續連結貸款（SLL）機制，設定溫室氣體減量、廢棄物減量及再生能源使用率提升等永續績效指標，藉金融力量推動企業低碳轉型。