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遠東商銀統籌逸科亞2億美元聯貸案

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AI晶圓測試聯貸案逸科亞遠東商銀
初始報導
重點摘要
  • 遠東商銀統籌逸科亞5年期2億美元聯貸案完成簽約
  • 資金用於購置晶圓測試設備,擴充高階晶片測試產能
  • 獲超額認購1.6倍,8家金融機構參貸
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(綜合中時電子報、聯合報報導)

遠東商銀統籌主辦新加坡商逸科亞(EQUVO)台灣分公司五年期2億美元聯貸案,於22日完成簽約。資金將用於購置及租賃晶圓測試設備,以支援先進製程與高階晶片測試產能擴充。

此聯貸案籌組期間獲市場超額認購,在台新、玉山、合庫、凱基、新加坡華僑、上海、台中商銀及板信商銀等金融機構參與下,認購金額達原規模1.6倍,最終以2億美元結案。

遠東商銀季正華副總經理指出,晶圓測試是串連晶圓製造與封裝的重要樞紐,隨國際市場對高階晶片需求攀升,帶動高階測試設備資本支出,為半導體供應鏈創造新動能。

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