全球封測業資本競賽台廠小巨人出列

（綜合聯合報、民視新聞等2家媒體報導）

2026年全球封裝測試業掀起資本競賽，日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子等6大封測公司，今年資本支出合計約190億美元（近新台幣6千億元）。其中日月光投控一家即達105億美元；京元電子預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。

AI晶片需求推升CoWoS、HBM、異質整合與矽光子等先進封裝技術，使封測從半導體後段製程躍居產業核心。SEMI台灣區總裁曹世綸指出，過去設計、製造、封裝、測試是接力賽，如今3D IC與HBM興起，封測不再只是輔助角色。

然而，並非所有封測廠都能受惠。2020至2025年間，頎邦營收下滑，南茂、福懋科、精材與菱生規模停滯；而吃到AI高階測試需求的矽格、台星科則營收與毛利雙升。AI紅利正從最先進封裝向外溢，記憶體大廠轉向HBM後，成熟DRAM供給吃緊，帶旺南茂今年上半年營收大增27.1%。

工研院電光所副所長駱韋仲表示，中小廠難以與台積電、日月光在GPU等高端領域正面競爭，但伺服器周邊、汽車、機器人、無人機、穿戴裝置等「量不大、需高度客製」的晶片，正是中小廠的利基市場。八吋晶圓凸塊、車用高可靠度封裝、小量客製產品及第二供應來源等領域，對年營收數十億至百億元的公司而言，足以改變獲利結構。

報導也提醒，當前大廠外溢訂單並非長期保障，當日月光、台積電等新產能陸續開出，中小廠須透過陪新創客戶從研發到量產、延伸車用或記憶體能力至AI、技術授權或併購等方式，將訂單轉化為技術與客戶黏著，才能成為真正的「封測小巨人」。