半導體業薪資報告出爐 類比IC工程師年薪172萬居冠

（綜合聯合報、壹蘋新聞網報導）

104人力銀行今日發布《2026半導體業人才報告書》，揭示今年半導體業非主管職與主管職薪資排行。非主管職中，類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，數位IC設計工程師159萬元居次，演算法工程師141.4萬元排名第三，其後依序為韌體工程師136.2萬元、專案經理131.4萬元。

主管職方面，硬體工程研發主管年薪中位數183.4萬元最高，其次為經營管理主管168.3萬元、國外業務主管141.9萬元。若合併主管與非主管職觀察，非主管職在前十大高薪職務中占四席，且有六個職務直接與研發設計相關。104人力銀行人才永續長鍾文雄指出，在知識密集、技術快速演進的半導體產業，專業技術人才薪資已可與管理職並駕齊驅。

AI人才加薪幅度最為突出。非主管職中，演算法工程師年薪中位數年增15.7%，由去年的122.1萬元增至141.4萬元；電子設備裝修工年增14%、精密儀器製造工及修理工增加10.1%，分居第二、第三。主管職則以財務或會計主管薪資漲幅15.5%最大，其次為工廠主管9.35%、國內業務主管6.89%。

壹蘋新聞網另指出，第一線工程人才薪資也明顯上升，助理工程師年薪增幅達8.5%，系統工程師增加7%，均高於一般市場常見的4%至5%調薪幅度，反映半導體擴產下企業須加薪提高基層留任率[1]。