日韓MLCC廠轉攻AI 陸廠首度打入國際品牌驗證

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

研調機構TrendForce（集邦科技）24日指出，AI排擠效應持續發酵，日、韓MLCC大廠正進行結構性重組，明顯轉向「減供消費、增加AI應用供貨」策略。此舉意外為長期難以打入國際品牌供應鏈的陸系MLCC廠打開契機，已陸續進入戴爾（Dell）、惠普、華碩、宏碁等國際品牌的驗證程序。

全球MLCC龍頭村田製作所已於9月10日向全球客戶發出年度停產通知，鎖定毛利率普遍低於5%的消費型通用GRM系列及部分車規標準料，全面轉向AI伺服器、資料中心與車用電子所需的高階小型化、高容值產品。村田規劃於2028年停止接單、2029年完成最後出貨，提供約三年緩衝期，避免重演2018年MLCC供應快速收縮、價格與交期失序的情況。此舉確立日、韓廠緊縮消費與低階車規常規料的長期方向。

TrendForce指出，AI應用大量吸收高階產能，供應鏈面臨缺料與成本壓力，品牌廠因而加快尋找替代供應來源。戴爾、惠普、華碩及宏碁等國際品牌廠先前已完成陸系記憶體產品驗證，如今再透過華勤、聯寶、立訊等ODM廠商引薦，著手驗證微容科技、潮州三環等陸系MLCC產品。台系ODM廠也開始評估陸系供應商，廣達與和碩已造訪潮州三環並展開驗證[1]。

TrendForce認為，陸系MLCC廠受限高階產品良率與產能，短期難以撼動日、韓在AI伺服器規格的主導地位；不過在通用伺服器、消費與低階車規市場，國際OEM、ODM擴大導入陸廠替代資源已成定局，全球MLCC供應鏈將從過去由日、韓廠高度主導，進一步走向分層化[1]。