- 銳澤在手訂單近30億元,創歷史新高
- 美日專案下半年陸續進入執行及營收認列階段
- 2026年全球晶圓廠設備支出估1520億美元、年增24%
- 自主研發ECD與PCD設備,預計第三季送交記憶體大廠測試
銳澤在手訂單近30億創高 美日布局下半年啟動
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半導體擴產氣體供應系統海外布局銳澤
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(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)
全球AI基礎建設投資升溫,帶動半導體與記憶體大廠加速擴產,高科技廠房氣體供應系統廠銳澤(7703)受惠客戶需求暢旺,截至2026年上半年整體在手訂單逼近30億元,創歷史新高。
根據SEMI《World Fab Forecast》報告,全球共有146座未來半導體廠房及生產線規劃於2026年後陸續投入量產;2026年全球晶圓廠設備支出預估達1520億美元、年增24%,2027年進一步增至1660億美元。
銳澤指出,隨著專案由廠房建置轉入設備進駐及量產爬坡,將帶動氣體主系統、二次配、拆移機及後續維護需求。海外市場多採大型專案及統包模式,公司將整合工程設計、廠務建置、製程供應系統、專案管理及在地供應鏈能力,擴大海外承攬規模。
為掌握全球擴產商機,銳澤今年持續投入日本、美國據點營運、專業工程人才及在地供應鏈建置。海外專案規模普遍高於台灣,前期須投入較高人力、管理及營運費用,但台灣本業訂單與獲利成長可部分中和初期支出。隨著日本、美國專案下半年陸續進入執行及營收認列階段,銳澤看好大型專案規模效益逐步顯現,有助擴大營收規模並優化營運結構。
此外,銳澤持續發展自主研發及綠色製程設備,旗下肘管集塵裝置ECD與粉塵捕捉器PCD,鎖定半導體製程乾式真空幫浦出口及次廠務區管路的粉塵堆積、堵塞與非預期停機問題。兩項設備預計第三季送交國際知名記憶體大廠測試,若驗證順利,可望爭取導入及後續訂單。
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