劉揚偉：川習會不緊張 TEEMA園區墨西哥有望最先落地

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

電電公會理事長、鴻海董事長劉揚偉今天下午在電電公會（TEEMA）會員代表大會前受訪，針對美中談判情勢與TEEMA海外科學園區布局發表看法。

對於川習會，劉揚偉指出，從外部報導來看，情勢「好像不是那麼緊張」，公會將持續關注後續正式宣布。

在TEEMA科學園區全球布局方面，劉揚偉透露，墨西哥因洽談最早、已勘查三次，有望成為首個落地的海外據點[3][2]。美國方面，亞利桑那州與德州各有若干備選地點，已於過去兩三週進行初步探勘，尚未確定最終地塊。波蘭方面，鴻海集團已簽訂電動車相關合約，計劃在當地建置供應鏈設施，態度積極。印度則仍在洽談中。

劉揚偉表示，各國對TEEMA園區構想反應熱烈，因為台灣科學園區模式成效獲國際認可，多國主動詢問與邀請。後續將與各國談妥建設條件後，再對台灣不同公協會啟動招商，鼓勵台商在地投資、拓展當地市場。

針對國際油價對資通訊產業的影響，劉揚偉從三個層面分析：零組件受原物料價格影響，但幅度有限；模組因需採購多種零件，成本上升最明顯；系統組裝方面，因零組件多由客戶提供，客戶需吸收漲價，對代工廠的影響非常小。

（新增中時電子報、自由時報等3家媒體報導）

劉揚偉進一步將海外科學園區定位為「科學園區3.0」，相較竹科1.0、南科2.0，此模式將採「以大帶小」，由電電公會、鴻海、中鼎、東元及金融機構組成工作團隊推動[2]。墨西哥進度最快，已與當地政府具體討論水電基礎設施與投資優惠等條件[1]。美國方面，5月初由電電公會副理事長許介立與經濟部簽署合作備忘錄，初步盤點20家業者，可望投資規模達350億美元[1]。劉揚偉也指出，供應鏈在地化趨勢已從「主權資料」演變至「主權AI資料基礎設施」（Sovereign AI Data Infrastructure）[2]。