台灣擬砸40億美元在德州打造首座科學園區

（綜合中央社、今日新聞、聯合報等3家媒體報導）

經濟部長龔明鑫12日接受《彭博》專訪，證實台灣政府正與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）合作，規劃在美國興建多座科學園區，首座位於德州，建設成本最高達40億美元（約新台幣1300億元），每座園區經費約20億至40億美元。

龔明鑫表示，此舉旨在協助台積電、鴻海等AI硬體大廠的供應鏈中小企業在美落地，這些中小型供應商難以自行負擔跨國設廠成本。園區將作為輝達及其他AI硬體廠商的供應鏈基地，並預告「美國土地上將不會只有一座」科學園區。

龔明鑫指出，台灣政府將提供貸款信用保證，並協助處理簽證、土地取得等事宜。今年稍早台美貿易協議中，台灣已承諾提供2500億美元信用保證，支持半導體供應鏈對美投資。知情人士透露，台灣已在德州取得園區用地，經濟部表示將於適當時機對外說明。

台積電董事長魏哲家15日於法說會證實，已派團隊赴德州評估設廠，並與特斯拉執行長馬斯克投資的Terafab洽談產能合作[3]。龔明鑫表示，台積電正評估「許多地點」，未透露具體細節。對於馬斯克揚言在晶片製造自立門戶，龔明鑫回應，歡迎馬斯克使用台灣在美國建立的供應鏈，但「不會把技術全部轉移給他」[1]。