台灣無人機聯盟赴美簽訂兩份MOU

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）共同組團，參加在美國底特律舉行的國際無人載具系統展（AUVSI XPONENTIAL），籌組歷年規模最大的「台灣館」代表團。聯盟主席曹進平指出，此次總計有35家台廠、130人參展，陣容橫跨產、官、研三大領域。

聯盟在展會期間與密西根無人機聯盟及北達科他州貿易廳簽訂兩份合作備忘錄（MOU）。曹進平表示，與密西根無人機聯盟簽署MOU後，雙方將針對「自主飛行控制系統」與「城市空中交通」（UAM）進行技術共研；密西根方對台灣半導體技術應用於無人機終端算力表現出極大興趣，有助台灣IC設計業者進入美方供應體系。與北達科他州貿易廳的協議則讓台灣業者取得在該州進行場域驗證（Field Validation）的優先權，對爭取美國聯邦航空局（FAA）認證至關重要。

台灣館現場展示多款氫能動力無人機與垂直起降（VTOL）機型，曹進平指出，這些技術能解決傳統電池續航力不足的問題，在長距離電力線巡檢、邊境管制及戰場監控上具商業與軍事價值。多款配備AI邊緣運算能力的偵巡無人機，也成為美方採購商詢問焦點。

駐芝加哥辦事處長類延峰表示，台灣無人機產業是國家戰略發展重點，也是台美強化民主供應鏈的重要一環，台灣的製造能力與晶片技術結合美國國防創新與系統整合，將創造非紅供應鏈。