華為預告秋季推出邏輯折疊麒麟晶片

（綜合ETtoday新聞雲、中時電子報等2家媒體報導）

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上宣布，預計於2026年秋季推出的新一代麒麟手機晶片，將率先採用「邏輯折疊」技術，性能將大幅提升。

何庭波指出，2025年推出的麒麟9030Pro已使華為手機晶片進入性能飽和區。為突破瓶頸，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律，找到新的技術路徑。代號「麒麟2026」的晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施，基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，實現晶體管密度等指標的大幅提升。

她強調，華為取得了一系列僅靠先進制程工藝難以取得的進步，這些創新將逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。未來十年，華為將持續走向全面折疊，甚至更多層折疊，持續優化從器件、電路到晶片和系統的全棧性能。何庭波表示，2026至2035年間，隨著大量探索性技術逐步產品化，晶體管密度與工作頻率將持續增長，新晶片性能可持續對標另一條技術路徑。