尖點Q2獲利年增近3倍擴產迎AI需求

（綜合中央社、中時電子報等2家媒體報導）

PCB鑽針廠尖點科技今日召開法說會，公布第2季營運成績，受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續強勁，歸屬母公司業主淨利達3.02億元，年增285.5%，每股盈餘2.08元，獲利年增近3倍。

第2季合併營收18.26億元，季增36.3%，年增80.3%；毛利率41.8%，季增5.2個百分點，年增12.4個百分點；營業利益率由第1季20.1%提升至28.1%。上半年合併營收31.66億元，年增66.6%；歸屬母公司業主淨利4.71億元，年增261.4%，每股盈餘3.25元。

尖點指出，高階鍍膜鑽針產品比重上半年已提升至56%，提前超越原設定全年平均55%的目標。總經理林若萍表示，主要客戶持續擴充產能，AI伺服器、高效能運算及高速通訊等應用需求維持正向[1]。

因應市場需求及中長期產能布局，尖點董事會通過辦理115年度現金增資及國內無擔保轉換公司債，預計募集資金合計16.8億元，將用於廠房設施、機器設備及員工宿舍等投資。鑽針月產能自4月起由3500萬支逐步提升，預計2026年底達4500萬支。台灣中壢新廠與上海新廠按計畫推進中，規劃2027年底月產能達7000萬支、2028年底達9000萬支，以因應中長期高階市場需求。鑽孔服務也配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續擴充，強化「鑽針、鑽孔服務」雙軸布局。