- 台印CEO圓桌論壇及產業鏈結高峰論壇首度移師班加羅爾舉行
- 印度盼與台灣在半導體產業深化合作
- 馬德雅邦官員強調可結合台灣技術與印度人才優勢
- 台商籲印度改善簽證效率與基礎建設以利投資
- 外貿協會黃志芳:台印經貿已轉為供應鏈夥伴關係
(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
台灣與印度官方、民間代表今天在印度班加羅爾舉行「台灣印度CEO圓桌論壇」及「台灣印度產業鏈結高峰論壇」,台灣經濟部政務次長江文若、印度商工部次長巴提亞(Amardeep Singh Bhatia)均親自出席。這是該系列論壇首度移師班加羅爾舉辦。
印度馬德雅邦(Madhya Pradesh)政府產業政策暨投資促進廳秘書長金斯利(John Kingsly)表示,台灣電子業、半導體製造業居全球領先地位,印度則擁有巨大商機與不斷成長的中產階級,若將台灣技術與印度人才優勢結合,將有極佳前景。他強調,台灣企業赴印投資可獲得龐大市場,也能將印度做為發展全球業務的中心。
印度台商總會總會長陳木騰則呼籲,印度應打造更友善的投資環境,包括簽證發放流程更有效率、加強道路等基礎建設。他建議有意赴印的台灣企業先透過一般貿易往來了解印度政策,而非直接設廠,以降低風險。
駐印度代表陳牧民指出,台灣在資通訊技術(ICT)、智慧製造等領域已在印度站穩腳步,印度對台商投資非常重視,希望形成新的產業聚落。外貿協會董事長黃志芳表示,台印經貿合作已從單純買賣轉為緊密的供應鏈夥伴關係;印度對半導體發展有強烈企圖心,現階段很希望台灣協助,台灣樂觀其成。
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