中國發布「十五五」電子信息製造業規劃 2030年營收目標30兆

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

中國工信部與國家發改委15日印發《電子信息製造業發展「十五五」規劃》，目標到2030年，規模以上企業營業收入突破人民幣30兆元（約新台幣141兆元），研發投入強度達3.5%，並在積體電路、先進計算、消費電子等領域形成一批世界一流企業與產品。

規劃明確推動積體電路全鏈條攻關，面向AI、新一代通訊、航太、智慧終端等重點領域需求，加速攻關產業基礎「貨架產品」。規劃共列出9項專欄，涵蓋電子元件及材料高階化、光子關鍵技術、消費性電子產品創新等，從底層基礎元件到整機終端，再到AI、能源電子等新興賽道，全產業鏈方向均已明確。

其中，印刷電路板（PCB）作為「電子產品之母」被頻繁提及。規劃要求發展高頻高速、高層高密度PCB及IC載板；上游材料方面，推動高頻高速銅箔基板、低輪廓銅箔、高性能封裝基板等；設備方面，聚焦載板大尺寸、3D立體整合、微縮等方向，加強電子束曝光、雷射鑽孔、原子層刻蝕等設備突破；應用方面，在個人電腦領域強調突破高效能晶片與PCB高密度整合技術，在穿戴式裝置領域則要求突破類基板印刷電路板等技術。

工信部相關負責人表示，「十五五」時期（2026至2030年）電子信息製造業發展環境持續面對複雜變化，處於戰略機遇與風險挑戰並存、不確定性增多的時期。據統計，2024年該產業規模以上企業實現營收16.19兆元；2025年1至11月實現營收15.6兆元。

值得注意的是，伴隨AI產業需求激增，PCB上游材料價格持續上漲，且漲價已開始向部分PCB品類傳導。浙商證券判斷，漲價效果自2026年第三季起將逐步反映。招商證券則指出，本輪全球銅箔基板（CCL）漲價已運轉四到五個季度，核心驅動來自供給端；中小PCB廠商自5月起逐月提價，已完成四到五輪，定價模式從「跟隨材料同頻」升級為「提前鎖定未來二到三個月漲價預期」。第三季多數中小型PCB廠商淨利率已修復至歷史高點10%以上，預計第四季還有進一步上升空間[2]。