訊芯砸20.7億越南擴先進封裝

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今日公告，越南子公司將建置凸塊（Bumping）和重佈線層（RDL）製程產線及相關配套設施，投入金額不超過6500萬美元（約新台幣20.7億元），主要配合未來營運發展需求。

訊芯先前指出，越南新廠效益預計今年底逐步發酵，2027年量產效益可期，因應客戶需求，到2027年將持續擴大投資，資本支出合計規模新台幣40至50億元，主要布局矽光子共同封裝光學（CPO）自動化生產線與先進封裝。