大摩揭AI雙雄2027戰略 台積電封測廠受惠

（綜合民視新聞、聯合報等2家媒體報導）

摩根士丹利（大摩）證券發布最新「AI供應鏈產業」報告，揭露輝達（NVIDIA）與超微（AMD）2027年戰略布局，預期台積電及日月光投控、力成等台系封測廠將成為主要受惠者。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻在報告中表示，市場先前對Blackwell晶片庫存過高的疑慮，經供應鏈訪查確認僅為「正常供應鏈緩衝」，將於2026年底前全數消耗完畢，2026年Blackwell出貨量達540萬顆。

展望2027年，大摩預估輝達Rubin及Rubin Ultra晶片總出貨量將上調至接近700萬顆，較2026年預估的200萬顆激增2.5倍；頂級Rubin NVL72伺服器機櫃將達9萬櫃。

超微方面，除在台積電配置24萬片CoWoS先進封裝產能外，主力AI晶片MI455與MI450合計出貨量達150萬顆。此外，超微代號「Venice」的新一代處理器，為該公司首款導入CoWoS先進封裝的CPU，預估出貨量從2026年的100萬顆，2027年暴增至570萬至600萬顆。

大摩指出，台積電將是AI雙雄出貨量成長的最大受惠者。而Venice晶片的CoW製程高度集中在日月光投控、力成及美商艾克爾三家封測廠，預期這三家業者也將成為市場大贏家。