台塑增資台塑德山5億 擴建電子級IPA產線

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台塑28日召開重大訊息記者會，宣布經審計委員會及董事會通過，將按原持股比例50%認購轉投資公司台塑德山現金增資股份，增加投資5億元，用以擴建電子級異丙醇（IPA）產線。

台塑德山為台塑與日本德山株式會社於2020年成立的合資公司，雙方各持股50%，現有高雄林園廠一期年產能3萬噸。因應半導體客戶需求增加，擬在林園廠擴建年產能3萬噸的二期工廠，為支應資金需求，規劃辦理現金增資10億元。台塑依持股比例認購5億元，增資後累計投資總額約15.5至15.7億元。二期廠預定2028年9月開始營運，屆時電子級IPA產能將倍增。

台塑董事長郭文筆在28日上午股東會中表示，面對石化產能過剩，台塑將加速推進半導體化學品等趨勢領域布局[1]。台塑也持續提升差別化產品銷售比重，2026年目標由2025年的50%提高至60%[2]。其他轉投資方面，台塑勝高麥寮12吋矽晶圓廠已於去年第4季投產，台塑大金電子級氫氟酸國內半導體市占率逾55%，正進行大發廠第二期擴建[2]。