富強鑫跨足半導體 代理韓商玻璃基板設備

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

精密射出成型機廠富強鑫（6603）14日宣布跨足半導體產業，與韓國技術先驅中科先峰（CKST）簽署合作協議，取得其在台灣及東南亞的獨家代理權，布局AI與高效能運算（HPC）先進封裝所需的玻璃基板（Glass Substrate）設備。

富強鑫董事長王伯壎表示，中科先峰核心技術源自韓國半導體大廠研發體系，在玻璃通孔（TGV）、VCP等先進封裝設備上擁有頂尖技術；富強鑫則深耕設備製造整合逾半世紀，雙方將優勢互補。此次引進的設備包括VP高階垂直生產設備（電鍍偏差控制在3%以內）、VCP高速垂直連續電鍍設備，以及SPP高性能板級電鍍設備。

執行長王俊賢指出，富強鑫並非單純代理商，而是結合自身高階設備製造、自動化整合與全球售服能力，提供在地化即時服務。他預估，2028至2030年間玻璃基板設備業務將有爆發性成長；目前已有3套設備進行測試，預估2027年訂單落實，初期目標市占率3%。

除代理業務外，富強鑫同步推動「雙軌成長引擎」策略。第一階段投資2億元建立AI製造基地，建置高階MLPC疊層固態電容產線，鎖定每年60億顆進口替代商機，已切入電子五哥中2家筆電產品線，目標爭取美系AI晶片大廠認證。王俊賢預估，MLPC產線2027年營收占比可升至10%，2028年營收規模倍增，2030年占比達30%至40%。

富強鑫也將於9月15日至19日登場的TaipeiPLAS 2026展出，以「Form to Future 塑造未來」為主題，由1,000噸SA-1000外曲肘射出成型機領軍，並展出SA-160（導入AI品質自檢）、CT120全電式射出機（結合分段耗能監控與PCR再生料應用），全面串聯iMF 4.0智慧製造工廠系統。

根據資料，富強鑫今年前8月自結合併營收31.09億元、年增1.44%。上半年車用零配件設備營收占比約50%，資通訊與半導體應用約23%，運動及民用精品設備約22.5%；中國大陸市場占比約55%，台灣約18%，越南約10%。