台燿6月再調漲CCL價格 自結4月獲利年增185%

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

銅箔基板（CCL）廠台燿（6274）因樹脂、化學材料等原料成本持續上升，加上CCL已成為供應鏈中最關鍵的瓶頸環節，規劃於6月再度調漲產品價格，預期第2季整體漲幅將高於第1季，M7材料已率先同業調漲。在供給無法快速增加下，價格調漲動能明顯增強，近來中低階產品漲勢尤其顯著，M2材料價格已上漲約40%，M6產品漲幅達15%至20%[3]。

台燿昨日（5/19）公布自結4月獲利，歸屬母公司業主淨利6.84億元，年增185%，單月每股稅後盈餘（EPS）為2.35元，優於去年同期的0.87元[3][2]。公司因有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準，故公告相關訊息[2]。

在AI伺服器領域方面，台燿新拿下的ASIC AI伺服器專案已自第2季開始出貨，預期全年需求將持續放量，台燿自下半年起將進一步提升市占率。主要客戶將於下半年開始大量導入1.6T網通交換器，新產品將採用搭載Low-DK2玻纖材料的M8等級CCL，同時新世代800G與1.6T交換器也將全面升級至M8材料[3]。

台燿首季高階材料占比維持高檔，極低損耗（ELL）與超低損耗（SLL）產品營收比重達38%，甚低損耗（VLL）與低損耗（LL）占比32%，整體高階材料合計占比達70%[1]。法人預期高階CCL供不應求情況可望延續至2027年底，台燿已調高資本支出因應擴產[1]。

台燿股票目前進入20分鐘分盤交易，今日（5/20）截至9:20，股價大漲6.1%，暫報1300元，成交量146張[3]。