聯電推14奈米eHV FinFET平台 首度導入顯示驅動領域

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

晶圓代工廠聯電（2303）14日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，並已於聯電12A廠完成驗證，可提供製程設計套件（PDK）供客戶導入設計。

相較聯電目前量產中最先進的22奈米eHV方案，14奈米平台功耗降低40%、晶片面積縮小35%，可延長電池續航力並支援更輕薄驅動模組，鎖定高階與摺疊式OLED智慧型手機顯示應用。數位電路方面以FinFET元件取代平面電晶體，搭配最佳化I/O元件設計與更高驅動速度，支援高解析度顯示所需的高刷新率；優化後的中電壓元件則提供更小線寬間距與更廣泛電壓操作範圍。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示，這是聯電首次將FinFET技術導入顯示驅動領域，具重要里程碑意義。聯電強調，集團長期在OLED顯示驅動IC市場居領先地位，目前為業界唯一提供最先進22奈米顯示驅動IC解決方案的晶圓代工廠，高壓製程技術平台涵蓋0.6微米至14奈米。