合晶股東會通過不派股利 聚焦先進封裝

（綜合自由時報、聯合報報導）

矽晶圓大廠合晶今日於集團總部舉行股東常會，通過去年營業報告書及財務報表。為保留營運彈性及因應資本支出，決議不派發現金股利。

合晶去年合併營收98.17億元，年成長12.6%，每股盈餘0.09元。董事長焦平海表示，全球經濟持續在關稅壁壘、地緣政治與供應鏈區域化中調整，半導體產業復甦步調受市場結構轉變影響，但合晶受惠於供應鏈庫存水位下降，帶動客戶拉貨意願。

展望未來，合晶將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利；同時積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。集團投入近十年的SOI技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用也已完成客戶導入；碳化矽材料則由功率應用延伸至先進封裝散熱領域。

配合量產規劃，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠。二林廠聚焦先進製程用矽晶圓，產品自第二季起陸續送樣，明年中產能將擴至月產10萬片；鄭州二期廠6月底完成通線，明年中擴產至月產7.5萬片；竹南廠已於去年底啟動營運，產品今年第二季起陸續送樣，年底月產能可達2000片。