合晶漲價與方形晶圓題材助攻 股價攻漲停

（綜合聯合報、自由時報報導）

半導體矽晶圓廠合晶（6182）受矽晶圓漲價效應與方形晶圓等題材激勵，今（8）日股價逆勢走強，盤中攻上漲停。截至上午10時24分，漲幅達5.5%，暫報153.5元，成交爆量達8.1萬張[1]。

合晶今年前五月合併營收42.35億元，年增7.9%[2]。公司表示，除深化既有矽晶圓產品外，也聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶合作。其方形晶圓已完成送樣，客戶驗證進度順利，且參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合[2]。

在技術布局方面，合晶投入近十年的SOI技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用也已完成客戶導入。碳化矽材料則由功率應用延伸至先進封裝散熱領域[2]。

產能擴充方面，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠計畫。二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第2季起陸續送樣，產能預計明年中擴充至每月10萬片；鄭州二期廠於6月底完成通線，將強化外延片一體化及CIS等產品布局，預計明年中擴至月產能7.5萬片。竹南廠已於去年底啟動營運，產品於今年第2季起陸續送樣[2]。