金居董座看旺AI需求 HVLP4缺口擴大

（綜合自由時報、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

銅箔廠金居（8358）今日召開股東會，董事長李思賢會後受訪指出，AI客戶需求強勁，高階HVLP4銅箔已出現缺口，且缺口持續擴大，訂單能見度已達2028年[3]。

李思賢表示，今年下半年HVLP3加上HVLP4月產能將由目前約100噸增加至150噸，增幅約50%[4]。台灣新廠（三廠）預計明年首季開始開出產能，目標明年第4季四條產線全開，月產能達600噸，將以HVLP4產品為主流，主要應用於AI伺服器、高速交換器、GPU等相關產品[4]。

針對新廠進度，聯合報報導指出三廠產能開出目標為2027年首季，設備產能四條線約600噸，目標明年第4季全開[2]。李思賢強調，過去一年公司持續強化技術，HVLP4產品技術已追上國際大廠[3]。近期有分析師預估2027年全球HVLP4每月缺口達2500噸，新廠將全部生產HVLP4，預期明年HVLP4將成為主流規格，隨著新產能開出，明年營收貢獻可望過半[2]。

李思賢看好今年營收有望逐月、逐季成長，明年營運成長動能更為強勁[4]。公司也持續開發HVLP5下世代產品，預計年底送樣[2]。