金居5月自結稅後淨利1.81億元，年增311.4%單月EPS 0.72元，累計前5月EPS 3.52元高階HVLP3、HVLP4銅箔拉貨升溫，HVLP4供給缺口擴大[2]高階銅箔加工費今年已調漲5%至10%，下半年仍有上調空間第三廠增4條HVLP產線，預計2027年第四季全數開出[1]
（綜合中時電子報、今日新聞等2家媒體報導）銅箔廠金居（8358）因達公布交易資訊標準，公布5月自結獲利。5月歸屬母公司業主淨利為1.81億元，年增311.4%，單月每股盈餘（EPS）為0.72元。累計前5月EPS為3.52元。受AI GPU等應用帶動，高頻高速銅箔需求持續增加，金居高階HVLP3、HVLP4產品拉貨升溫，其中HVLP 4供給缺口持續擴大，訂單能見度已達[2]。今年以來高階銅箔加工費已陸續調漲約5%至10%，下半年仍有進一步上調空間。金居正推動第三廠建置，計畫增4條HVLP產線，預計2027年第四季全數開出[1]。金居24日股價下跌2.89%，收638元，成交量約9503張。