京鼎Q2營收創新高 下半年營運續看旺

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備廠京鼎（3413）9日受邀參加元大證券投資論壇，公布第2季合併營收達63億元，季增13.3%、年增21.1%，創單季歷史新高；上半年累計營收118.61億元，年增17.8%，同創歷年同期新高，單季及上半年營收均維持雙位數成長。

從業務結構看，第2季製造服務占營收85%，達53.63億元，季增11.2%、年增14.6%，創單季新高；維修服務占營收14%，達8.82億元，季增37.2%、年增124.7%，同創單季新高，主要來自半導體維修業務成長及航太專案貢獻。第2季歸屬母公司淨利5.11億元，每股盈餘4.61元；上半年歸屬母公司淨利9.84億元，每股盈餘8.89元。

展望下半年，京鼎指出，7月和8月合計營收已達44.11億元，觀察目前需求及出貨狀況，第3季營收可望較第2季成長，續創歷史新高。隨著泰國春武里廠自7月起逐步放量，加上產品組合調整，下半年整體營運表現可望優於上半年。第2季毛利率22.3%，受產品組合及泰國廠量產初期影響，隨著下半年出貨規模與效率提升，毛利率可望較上半年改善。

因應客戶中長期強勁需求，京鼎董事會已通過泰國二期擴產計畫，預計投資2.34億美元，提前布局2028年以後的產能需求。從產業趨勢看，AI及HPC應用持續發展，帶動先進邏輯、先進記憶體及先進封裝投資增加，主要研究機構持續上修2026年WFE市場展望，預估全年成長約19%至25%，2027年市場規模預期持續擴大。隨著GAA、HBM及先進封裝技術演進，薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備需求升溫，上述領域均為京鼎主要參與的產品領域。