台積電Sony合資設熊本公司 2029量產感測器

（綜合公視新聞、中時電子報等2家媒體報導）

台積電與Sony半導體解決方案公司（Sony）於8月11日宣布，已簽署具法律效力的最終合作協議，將在日本熊本縣合志市成立合資公司，採用先進製程技術，作為次世代智慧手機影像感測器的研發與製造核心樞紐，預計於2029年開始量產。

根據協議，Sony將挹注合資公司約4,650億日圓，台積電則計畫投資現金約2,820億日圓。此項計畫以獲得日本政府支持為前提成立。雙方於2026年5月已就研發下一代影像感測器及建置生產線達成共識，此次簽署最終協議使合作正式定型。

此次合作的下一代影像感測器為光電半導體微晶片，有別於傳統感光元件僅負責捕捉畫面再傳回主機，微晶片將微縮製程加入感光元件，能直接完成AI分析與數據處理，大幅提升效率。業界普遍期待，此技術可作為實體AI（包含機器人、自動駕駛與智慧車輛）的核心應用。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出，此合作戰略意義重大，代表雙方突破傳統單純晶圓代工模式，進一步深化到前段研發與生產製造的緊密結合。國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸則認為，合作不僅著眼於手機市場，更是為下一個應用市場及早佈局。下游測試廠商也分析，包含測試裝備或測試業，都可能迎接不同挑戰，有望引領產業走向新商機[2]。