鄭州合晶12吋矽晶圓新產線6月投產

（綜合ETtoday新聞雲、中時電子報報導）

台資半導體矽晶圓廠鄭州合晶董事長鐘佑生表示，在中美科技戰與半導體供應鏈重組浪潮下，公司策略是「不能跟大陸同業拚量體，只能跟他們拚技術」。鄭州合晶2017年落戶河南鄭州航空港區，兩年內即於2019年轉虧為盈，2025年獲利達1億元人民幣。

鄭州合晶為上海合晶（688584.SH）全資子公司，專注8吋及12吋矽晶圓製造。鐘佑生指出，選址鄭州主要因早期富士康進駐後建立的對台資企業友好環境，加上航空港區的政策優惠及陸空交通樞紐優勢。

針對中美科技戰影響，鐘佑生表示「基本上影響不大」，合晶是全球唯一在兩岸均有相同規模生產線的公司，以台灣合晶科技主攻海外市場，上海合晶與鄭州合晶主攻大陸內需，海外與大陸營收占比約4:6。

面對AI浪潮，合晶放棄內捲的純記憶體賽道，鎖定特殊產品與先進封裝材料。鐘佑生透露，台灣合晶科技正準備跨入AI先進封裝領域。人才方面，鄭州合晶由河南本地與台灣員工組成，未來將偏重招募「技術應用領域」與「材料本業」的台灣年輕工程師。

鄭州合晶二期12吋新產線已陸續完工，今年Q1進行設備調試，Q2進行客戶送樣與小批量試產，預計6月全線投產2.5萬片產能，目標年底前先實現月產6萬片外延片。據悉，中芯國際、北方華創、晶合集成、上海晶萌、廈門聯芯等已有下單意願[1]。