佳世達攜手AMD攻AI基礎設施 旗下其曜聯手健策推散熱方案

（綜合中央社、聯合報報導）

明基佳世達集團宣布跨入AI基礎設施賽道，將於2026 COMPUTEX展出機櫃級AI資料中心解決方案，導入超微（AMD）EPYC Venice平台，展現從單機到機架級的垂直整合實力。

集團旗下雙相散熱解決方案品牌其曜科技，則攜手全球散熱模組龍頭健策精密，共同發表針對下一代AI伺服器的雙相微通道蓋板（2P MCL）散熱方案，象徵AI邊緣運算進入「5000W+極致冷卻」時代。

其曜科技總經理黃逢誼表示，在AI算力即國力的時代，散熱效率直接決定運算效能上限，透過與健策的深度技術融合，為客戶解決最棘手的熱管理難題[1]。

隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台及高階邊緣運算晶片功耗突破1500W大關，傳統單相液冷方案在流量控制與泵浦功耗上面臨極大挑戰。其曜與健策聯手研發的2P MCL，利用冷卻液在微細流道內的飽和沸騰現象，透過液氣相變產生的巨大潛熱帶走熱量。

該方案具備三大核心技術優勢：極致均溫性，能將晶片表面溫差降至最低，消除局部熱點；專為單顆晶片功耗超過5000W的環境設計，散熱效率較傳統液冷板提升40%以上；以及因相變冷卻的高熱交換效率，系統僅需極低流速即可達成目標降溫，大幅降低機房能源消耗[1]。

健策精密憑藉其銅基板微米級蝕刻與封裝技術，克服雙相流動中常見的壓力波動挑戰，在MCL內部導入精密導流結構；其曜科技則發揮高效能網路系統與伺服器架構整合優勢，確保雙相冷卻系統能完美契合1U/2U邊緣運算機殼，並通過嚴格的壓力與漏液可靠度測試[1]。

其曜科技將於6月2日至5日在台北南港展覽館1館4樓的明基佳世達集團COMPUTEX AI IN ACTION展區，展示2P MCL雙相微通道蓋板技術。