台灣大AI算力布局進入收成期

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台灣大哥大今日攜手戰略夥伴GMI Cloud參加台北國際電腦展（COMPUTEX），展示AI資料中心（AIDC）機房、NVIDIA GB300 NVL72平台及Vera Rubin超級晶片。台灣大表示，AI布局已進入「落地收成階段」，2026年第1季AI與雲服務相關營收年增471%，AIDC與算力服務營收年增87%。

台灣大於桃園龜山打造總供電量25MW的TAIDC機房，預售階段即100%完售，反映企業對高階GPU與AIDC需求同步攀升。該機房建置約7000顆NVIDIA GB300 NVL72、共96櫃高密度算力架構，為全台首座專為新一代AI平台設計的TAIDC機房。

台灣大哥大企業服務事業商務長朱曉幸表示，企業核心痛點已不只是選擇AI大模型，而是能否取得支撐大規模模型訓練與推論的頂級基礎設施。台灣大透過AIDC與GPU即服務（GPUaaS），提供企業與政府單位可彈性取得的高效能運算資源，降低自建機房資本支出；同時整合GPU算力、高頻寬網路專線與電信級資安防護，首創「算力與專線打包」服務模式。

GMI Cloud共同創辦人暨執行長葉威延（Alex Yeh）表示，AI發展正從模型競賽邁向AI Factory規模化部署時代，雙方將從台灣AI Factory建設出發，推動海外AIDC與全球算力網路布局。

台灣大AI算力服務全面涵蓋H100、H200、GB200，後續將推出B300，預計年中上線最高規格NVIDIA GB300 NVL72超級晶片。