公費留考簡章公告 五大信賴產業試辦書審

（綜合中央社、自由時報等2家媒體報導）

教育部今日公告民國115年公費留學考試簡章，今年度針對「五大信賴產業」相關學門，首度試辦「先書面審查、後面試」新制，取代原有的筆試流程，其餘學門仍維持先筆試後面試。

五大信賴產業學門涵蓋電資學群（人工智慧、資通訊技術與應用、網路通訊、資通訊安全、新興半導體）共40個名額，以及工程學群（材料科技、先進製造技術、能源工程、核子工程、造船工程、航太工程、飛行器定位與導控）共21個名額，合計61個一般名額。

配合書審新制，五大信賴產業學門的學費補助總額上限由現行3年9萬美元（約新台幣287萬元）調增至12萬美元（約新台幣383萬元），增加約96萬元。生活費補助也同步調高，依留學國家或地區不同，最高由每年2萬5000美元調增至2萬8000美元（約新台幣89萬元）。非五大信賴產業學門的學費補助維持現行規定，但生活費額度一併調高。

整體公費留考預定錄取201名，包括五大信賴產業學門一般生61名、勵學優秀生4名、原住民生8名、身心障礙生4名；非五大信賴產業學門一般生90名、勵學優秀生6名、原住民生12名、身心障礙生6名及赴新南向國家生10名。

網路報名時間為7月15日上午8時至7月31日下午5時。非五大信賴產業學門筆試於10月3日舉行；五大信賴產業學門書面審查安排於9月下旬至10月上旬。兩類考試面試均於12月5日、6日辦理，12月31日公告錄取名單。教育部提醒，考生須親自參加筆試及面試，不提供視訊面試。