Rapidus低價搶攻2奈米 挑戰台積電

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

日本半導體國家隊Rapidus執行長小池淳義8日宣布，公司規劃在2027年量產2奈米晶片後，晶圓代工定價策略「不能輸給台積電」，目標將售價設定在台積電同等水準或更低。

自由時報進一步揭露具體定價目標，Rapidus的2奈米晶圓代工價格訂在每片300萬至350萬日圓（約新台幣59萬至68萬元），相較市場傳出台積電同級製程報價約3萬美元（約新台幣96萬元），具備價格競爭力[1]。

在客戶布局方面，Rapidus已有初步成果。創始股東之一的富士通已確定成為首家商業客戶，將委託生產2奈米AI神經網路處理器；日本IBM也正評估委託生產先進晶片。加拿大AI晶片新創公司Tenstorrent也已取得部分早期產能。Rapidus表示，自2026年初以來，已與超過60家潛在客戶接洽[1]。

資金方面，日本政府持續大力支持。經濟產業省今年4月追加6315億日圓研發補助，累計投入Rapidus的研發資金已達約2.354兆日圓。公司今年2月也向32家民間企業募得1676億日圓，後續規劃再募資1500億日圓[1]。

依照規劃，Rapidus預計2026年底開始替客戶生產2奈米測試晶片，北海道千歲市工廠初期月產能約6000片晶圓，目標2028年提升至約2.5萬片。除2奈米外，公司也已規劃投入1.4奈米製程研發，預計2026年全面展開開發，目標2029年量產。更先進的1奈米製程則希望將與台積電的技術差距縮小至約半年，目前持續與IBM合作，約一半工程師派駐美國紐約州參與共同研發[1]。