Rapidus擬與英義簽署半導體研發備忘錄

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

日本晶片製造商Rapidus正加速歐洲布局。根據《讀賣新聞》報導，配合日本首相高市早苗本月13日起訪問英國與義大利，Rapidus預計分別與兩國的官方研究機構簽署半導體研發合作備忘錄。

消息人士透露，Rapidus社長小池淳義等人預計明天（11日）前往首相官邸，向高市報告相關事宜。重視半導體產業的高市，預計將表態全力支持。

Rapidus規劃合作的對象，包括由英國政府資金的「英國半導體中心」，以及義大利政府的研究機關Chips-IT。備忘錄內容涵蓋共同研發半導體製造技術，以及技術資訊的授與存取權。

報導分析，Rapidus目前以美國為中心拓展客戶，而上述兩機構與民間企業連結較強，Rapidus希望藉此拓展銷路。此舉在經濟安全保障上也具重要意義——日本國內半導體供應高度仰賴台灣、美國、韓國等地，Rapidus計劃生產最先進邏輯晶片，以協助降低對台灣的依賴。

Rapidus由日本政府與民間企業共同出資，目標於2027年度起在北海道工廠量產晶片。