桃園航空城規劃高階IC載板專區

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

桃園市長張善政今（15）日於市政會議宣布，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，未來視產業需求可擴大至近100公頃。此舉旨在因應AI浪潮帶動的高階載板需求，並銜接龍潭科學園區晶圓製造的產業鏈。

張善政表示，航空城土地徵收作業已大致完成，多數拆遷戶也已遷離，預計明年中前完成最後一批拆遷作業。市府力拚明年下半年進場整地，並採「分區施工、分區點交」方式，完成一區即優先點交廠商建廠，以配合業者自2027年起陸續展開的建廠需求。

土地原則採設定地上權方式提供，以降低企業前期購地資金壓力。市府預計10月20日與台灣電路板協會、欣興電子及景碩科技等簽署合作備忘錄。張善政轉述，有載板業者認為，專區設立後有機會成為台灣「第二個護國神山」。

針對高階載板產業的用電需求，市府將專案協助企業向台電申請161kV特高壓用電，短期由鄰近變電所供應，長期協調台電加速埔心、菓林變電所等建設。供水方面，除爭取提高自來水核配量，也將整合再生水及海水淡化水等多元水源。

張善政指出，行政院今上午召開航空城進度追蹤會議，已表態全力支持，並指定經濟部水利署為窗口，建立跨部會協調機制，依廠商建廠時程階段性調度水源。行政院同時要求水利署與內政部國土署加速評估八里汙水處理廠再生水利用計畫及桃科海水淡化廠啟動時程。