中國上半年晶片日產量突破15億顆

（綜合ETtoday新聞雲、民視新聞等2家媒體報導）

中國國家統計局最新數據顯示，2026年上半年中國積體電路（IC）總產量達2798億顆，年增23.1%，平均每日產量突破15億顆，相當於每秒超過1.7萬顆晶片下線[1]。官方發言人Wang Guanhua表示，AI相關晶片需求強勁是主要成長動能。

同期，高技術製造業與數位產品製造業分別年增13.3%與12.3%，這兩個行業雖僅占工業增加值約五分之一，卻貢獻近半數工業增長。服務業方面，資訊傳輸、軟體及資訊技術服務業、租賃和商務服務業均成長逾10%，為整體經濟貢獻近四分之一。

綠色產業表現亮眼，核電設備與水輪發電機組產量分別暴增92%與51.9%，鋰離子電池產量成長39.3%。

在產能布局上，機構預測2026年中國12吋晶圓月產能將達321萬片，約占全球三分之一；在22至40奈米主流製程，中國2026年全球產能占比將達37%，2028年有望升至42%[1]。此外，華為今年5月提出「韜定律」，以「時間縮微」替代「幾何縮微」，並已成功設計量產381款晶片[1]。世界首條8吋二維半導體工程化示範工藝線亦於上海浦東全線貫通[1]。

（各來源報導內容高度一致，無獨家資訊）